半导体

半导体


半导体产业分为四大类:集成电路(IC)、分立器件光电子器件传感器

集成电路又分为四大块:存储芯片、逻辑芯片、处理器芯片、模拟芯片。芯片行业有句话:得存储者得天下。


功率半导体框图示意图源 | 华润微招股说明书(第六节 业务与技术)



半导体及元件

鹏鼎控股、中芯国际、韦尔股份

全志科技、芯海科技、台基股份、华润微、恒玄科技、富瀚微、南大光电、扬杰科技、银河微电、赛微电子、安集科技、敏芯股份、芯朋微、上海贝岭、太极实业、兆易创新、新洁能、北方华创、斯达半导、士兰微、利杨芯片、晶方科技、乐鑫科技、博通集成、北方君正、清溢光电、晶晨股份、富信科技

今年上半年,明微电子、富满电子、全志科技、中颖电子(300327.SZ)、国科微(300672.SZ)、士兰微(600460.SH)、上海贝岭(600171.SH)及中晶科技(003026.SZ)在117个半导体股中涨幅居前,是仅有的涨幅超100%的半导体股,其中,明微电子、富满电子及全志科技达到423%、296%及175%。


2021年初以来,特别进入5-6月份以“缺芯”为主要特征的半导体芯片行情爆发。而“缺芯”主要由于产能问题,就是需求太大,产能跟不上。而市场芯片生产厂商主要有两大类:IDM和Foundry,就是全链条生厂商(IDM)和代工晶圆生产商(Foudry)。而那些只做设计的芯片企业(即所谓的Fabless模式)不是本轮半导体芯片行情的核心逻辑。

覆铜板:建滔积层板、生益科技

油墨:容大感光、广信材料、东方材料;(线路油墨、阻焊油墨、字符油墨)

PCB:鹏鼎控股、深南电路、沪电股份

材料:中环股份等

制造:IDM的厂,在国际上出名的就是三星、德州仪器等了。国内IDM的是:华润微、士兰微、杨杰科技、捷捷微电、闻泰科技(收购安世)(年报对比|来源|15家

设备:中微公司(刻蚀机)、北方华创等(10家|15家)、ASM Pacific(封测设备)

封测:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技


CCL/PCB | 芯片 | 材料 |



兆易创新核心产品,第一是存储芯片,主要有 NOR Flash和NAND Flash 两类。第二是MCU,第三是指纹识别芯片,就是指收购上海思立微。

存储芯片:兆易创新
半导体设备:中微公司、北方华创

中微、北方华创在刻蚀机设备做的较好,尤其是中微的5nm蚀刻机也是世界领先水平。

清洗设备:至纯科技已经提交了国产28nm设备,2022年可能提交14或7nm设备;

中电科的离子注入机、抛光设备分别获得突破,不仅打入中芯、华虹的生产线,还接入台积电。


圣邦股份(模拟芯片)
卓胜微(射频前端,三个月十倍科技股王)
兆易创新(合肥长鑫进展顺利 DRAM 国产替代)
紫光国微(国产 FPGA)
长电科技(5G芯片封测)
闻泰科技(手机ODM,收购分立器件龙头安世半导体)
环旭电子(5G SiP)
北京君正(拟收购 ISSI)
汇顶科技(指纹芯片)
澜起科技(内存缓冲芯片)
生益科技、沪电股份(印制电路板PCB)



5G是2019年的焦点:我国进入5G商用元年(6月初工信部发放5G商用牌照);5G手机陆续推出;网络和应用需要硬件的支撑。基带芯片是手机中的通信模块,负责与移动通信网络的基站交流,对上下行的无线信号进行调制调解、编码解码工作,是5G技术的核心硬件。5G基带芯片的研究和开发,名气最大的就是高通、联发科、华为三家。而目前市面上的5G芯片,如巴龙5000、高通X50(X55)、联发科M70以及展讯的春藤510等均是台积电所代工生产。台积电几乎包揽全球90%的5G芯片订单。在其它芯片巨头还在研究14纳米工艺进程的时候,台积电的7纳米工艺已经开始进入市场了。台积电将会在南京建Fab,拥有一个12英寸晶圆厂和一个设计服务中心,实现量产16纳米工艺进程。

台积电,

2011年下半年率先提供28nm制程的量产技术;
2013年,台积电引入了FinFET晶体管结构,使得16纳米获得了更好的性能,并且开始10纳米工艺的研发
2014年12月按计划完成16nm FinFET Plus技术认证,7纳米技术进入高级开发阶段;
2015年10纳米完成技术认证,7纳米在产能和良率都得了提升。在晶圆代工市场的市占率上升到了55%;
2016年,据IC Insights的统计,台积电59%的市场占有率排第一,10纳米取得成功量产,7纳米完成了技术认证;
2017年,台积电于全球晶圆代工市场市占率高达55.9%;
2018年,根据CINNO Research产业研究统计的晶圆代工排名,台积电市占率53.3%;
2019年,根据调研机构Trendforce,第四季占有率52.7%。11月,台积电市值一举超越了三星的市值,达到约2620亿美元。市值的走高,得益于台积电的高端晶圆制造技术和量产能力,还因为格芯宣布放弃7纳米制程,而从格芯流出的高阶晶片订单流向台积电。

台积电初创时,在飞利浦技术的支持下,从3.0um与2.5um切入市场,在当时落后于Intel 2个世代。其后不断触底摩尔定律的极限,突破了14nm、7nm、5nm等技术节点。在先进制程的战争中,28nm可以说时台积电甩开其它晶圆厂的一大制胜武器。28nm制程从2011年开始量产,领先竞争对手3-5年。2012年,台积电在28nm制程工艺芯片市场占有率接近100%。放眼整个晶圆代工行业,目前主要剩下了台积电、三星、英特尔、联电、格罗方德、中芯国际这几个头部企业,再加上联电、GlobalFoundries等主要竞争对手宣布放弃12nm以上节点研发,英特尔的10nm工艺久久未出,台积电在先进工艺上的垄断地位更加巩固。

在7nm工艺上,只有台积电和三星两家能做到,但台积电占有市场份额绝对优势。2019年台积电Q3季度财报上显示,台积电先进工艺产能爆发,苹果华为AMD等客户相继推出新一代的7nm芯片:麒麟990系列、A14及锐龙3000、RX 5700系列等,台积电在7nm订单上一家独大。

在先进工艺的追逐战中,EUV光刻机时关键的一环,而在三星、台积电、英特尔三家中,台积电的EUV布局当属领先。目前台积电的7nm(包括EUV)的晶圆产能大概在10-11万片/月;三星7nm LPP(EUV)工艺的晶圆产能大概时1万片/月。2019年10月,公司的5nm工艺已经完成研发,目前正在风险试产,量产时间也提前到了今年Q1季度。目前确定会用5nm工艺的就有苹果、华为海思,这两家时最早首发的。后续AMD的Zen4处理器、高通的骁龙875、赛灵思的新一代FPGA也有望用上5nm工艺。5nm之后,还有明年的3nm新厂、还有2nm的研发......

苹果iPhone处理器一直是三星独揽。从A11开始,台积电接连独拿两代iPhone处理器订单,关键之一,就是台积电开发的全新封装技术InFO,它能让芯片与芯片之间直接连接,减少厚度,给电池或其他零件腾出宝贵的空间。此举也称为了高级封装技术走向大规模商用的标志性事件。原先不起眼的封装技术,现在成为台积电甩开三星、英特尔的主要差异点。2011年,台积电第三季法说会(法人说明会)上,张忠谋宣布台积电进军封装领域。台积电不遗余力推广高级封装领域开放生态,包括封装技术、互联接口标准以及相关的IP。台积电的两大先进封装CoWos和InFO。在3D IC封装上还有SoIC及WoW.



半导体,semiconductor,指的是在常温下导电性能介于绝缘体(insulator)和导体(conductor)之间的材料。

人们通常将导电性能差的材料,如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性能比较好的金属,如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。与导体和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的,直到20世纪30年代,才得到重视。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅则是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

芯片(chip),又称为微芯片(microchip)、集成电路(integrated circuit,IC),是指内含有集成电路的硅片,体积很小。一般而言,芯片泛指所有的半导体元器件,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分。

一般情况下,半导体、集成电路、芯片基本可以画上等号。电子元器件

芯片就是集成电路的载体,广义上我们将芯片等同于集成电路。

晶体管》》芯片》》电路板

在实际的生产中,芯片的制造,就是成千上万晶体管的制造过程。无论是数字电路,还是模拟电路,到最底层都是晶体管级了。所有的逻辑门都是由一个个晶体管构成的。因此集成电路从宏观到微观,到达最底层,就是晶体管以及连接它们的导线。

双极性晶体管(BJT)在早期的时候用的比较多,俗称三极管。它连上电阻、电源、电容,本身就具有放大信号的作用。由BJT构成的电路我们称为TTL(Transistor-Transistor Logic)电路。但是后来金属-氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的出现,以其优良的电学特性、超低的功耗横扫IC领域。

电子元器件包括:电阻、电容、电感、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。
电子元器件在质量方面国际上有欧盟的CE认证,美国的UL认证,德国的VDE和TUV以及中国的CQC认证等国内外认证,来保证元器件的合格。
在京瓷网站的产品信息>电子元器件里面,就有以下分类:功率器件、晶体元件、SAW器件、电容器、连接器五大部分。

2017年,中国集成电路进口金额2600亿美元,远超石油进口额。2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,并成立国家集成电路产业基金,体现了政策的高度重视。2017年,全球晶圆制造材料市场规模260亿美元,其中硅片市场规模90亿美元,占比近30%。政策的重视与市场需求,驱动了FAB与大硅片项目的投资布局。

2014年10月14日,工信部办公厅宣布国家集成电路产业投资基金已经于9月24日正式设立,并且透露这只基金将采用公司制形式。国家集成电路产业投资基金将重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计封装测试设备和材料等产业,实施市场化运作、专业化管理。集成电路产业主要分为三个环节:设计、制造、封装测试。目前,在芯片制造领域,国内企业要远远落后国外企业。目前国内主要的芯片制造企业还采用45纳米工艺,最领先的中芯国际的28纳米工艺也刚刚步入正轨。但是相比之下,英特尔、台积电等企业的制造工艺已经开始进入16纳米。根据集微网大基金投资项目统计,从投资领域来看,大基金一期以IC制造为主,具体分布为:集成电路制造67%,设计17%,封测10%,装备材料类6%。从投资模式来看,大基金一期的投资方式包括公开股权投资、非公开股权投资、协助并购以及投资相关子基金公司等等,其中公开投资公司为23家,未公开投资公司为29家,累计有效投资项目达到70个左右。


最近光刻机蚀刻机一直都是当前最热的话题,可以说光刻机是芯片制造的魂,蚀刻机是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,这两个东西都必须顶尖。这俩机器最简单的解释就是光刻机把电路图投影到覆盖有光刻胶的硅片上面,刻蚀机再把刚才画了电路图的硅片上的多余电路图腐蚀掉,这样看起来似乎没什么难的,但是有一个形象的比喻,每一块芯片上面的电路结构放大无数倍来看比整个北京都复杂,这就是这光刻和蚀刻的难度。

光刻的过程就是现在制作好的硅圆表面涂上一层光刻胶(一种可以被光腐蚀的胶状物质),接下来通过光线(工艺难度紫外光<深紫外光<极紫外光)透过掩膜照射到硅圆表面(类似投影),因为光刻胶的覆盖,照射到的部分被腐蚀掉,没有光照的部分被留下来,这部分便是需要的电路结构。


美国卡的就是半导体的脖子


2019年7月4日开始要卡韩国的半导体材料的脖子,其中有一个材料叫“光刻胶”。要了解光刻胶,需要先了解一个比印钞机还赚钱的机器:光刻机。因为它可以“印”出一种叫“集成电路”的东西,也就是所谓的“芯片”。芯片,也是最近一年多最热的词汇了,它主要负责数据的运算、存储,是电子产品的核心部件。

这里需要了解一个荷兰公司ASML,它是一家生产和销售光刻机的公司。世界上主要有两家公司生产光刻机,还有一家就是尼康,就是那个单反相机的公司,占了20%的市场份额,其余的70%都给了ASML。ASML有三大客户:三星、英特尔、台积电。苹果自己不生产硬件,他的iPhone6和6 Plus的A8芯片都是台积电代工的,下一代的iPhone由三星代工。




摩尔定律(Moore's law)由英特尔创始人之一,戈登·摩尔,在1965年提出:集成电路上可容纳的电晶体(晶体管)数目,约每隔12(后改为18-24)个月便会增加一倍。换句话说,电子产品的性能每隔一年半提高一倍,或价格下降一半。

摩尔定律在提出之初,只是简单评估半导体技术进展的经验法则,但之后的几十年,它被作为行业内部的重要准则和目标,推动了电子产品持续降低成本,提升性能,降低能耗。

ASML在实现摩尔定律中扮演了至关重要的角色,因为光刻机的紧密度直接决定了芯片制造的最小尺寸。作为供应商,ASML不断更新换代产品,电子产品制造商才能做出更轻、更薄、更炫酷的产品。

1984年,荷兰飞利浦面临经营困难,不得已进行大规模裁员,ASML也是那一年独立出来。正与ASML的执行长Peter Wennink说过的一段话:“当初飞利浦样样都干,最后还是解体了,这证明了大型企业巨人的时代已经不合时宜了。未来的主流应该是企业、研究机构分开的开放式创新。”

由于芯片生产的发展,需要上下游产业链企业的合作,而在荷兰虽然可以生产顶尖的光刻机,但是在芯片制造的产业链比较薄弱,所以很难出现世界顶级的芯片公司。而美国拥有庞大的芯片产业链,从芯片的设计、生产、封装、测试技术都居世界前列。美国不需要生产自己的光刻机,大的芯片厂商基本都是ASML的股东和客户。



光刻机的工作原理类似胶片相机。当你拍照的时候,按下相机快门的一瞬间,光线通过镜头折射入相机,投射到胶卷上,产生曝光。之后只需将胶卷在显影液里浸泡一下,山川楼宇就被同比缩小印在了胶卷上。同样,光刻机可以把设计师设计的芯片图案缩小之后刻在半导体材料上,经过后期加工,就得到了芯片。当然,光刻机的精度达到了纳米级,以目前最先进的机台为例,单次曝光的图案,最小尺寸小于22纳米,目标误差不超过3纳米。


Major2017Foundries


Foundry,半导体集成电路行业中的芯片代工厂的简称。半导体芯片行业的运作模式主要有IDM、Fabless、Foundry三种。

Foundry,在集成电路领域是指专门负责生产、制造芯片的厂家。Foundry原意为铸造工厂、翻砂车间、玻璃熔铸车间,从它的字面意思可以看出其与集成电路的联系,因为硅集成电路的制造也跟“玻璃”和“砂”有关。
Fabless,是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。大部分公司都已转向Fabless模式,Foundry份额也逐渐集中到少数几家之中,主要的“纯制造”厂家(Pure-Play Foundry),例如上图的TSMC(台积电)、GlobalFoundries、UMC、SMIC(中芯国际)这几家。

中芯国际宣传广告

国内的十大芯片设计公司如下,按营收规模排序:华为海思/紫光展锐/中兴微电子/华大半导体/智芯微电子/汇顶科技/士兰微电子/大唐半导体/敦泰科技/中星微电子。
芯片封测:封测领域 重点上市公司有:长电科技(龙头)、华天科技(财务指标优秀)、通富微电、太极实业(DRAM封测、洁净室)、深科技等。

国内厂商仅有四家?,北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson

半导体芯片行业的运作模式
1、IDM(Integrated Device Manufacture)模式
主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。
主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如FinFet)。
主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。
这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。
2、Fabless(无工厂芯片供应商)模式
主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。
主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。
主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。
这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。
3、Foundry(代工厂)模式
主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。
主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。
主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。
这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。



虽然芯片越做越小,光刻机却越来越大。一台完整的光刻机重达十几吨,占地上百平米,交货时需要一架拆掉所有座椅的波音747运送!

作为新一代印钞机的光刻机当然也不便宜。配备深紫外的NXT机型,每台售价超过5000万欧,而最新的极远紫外NXE机型,每台售价更是超过了9000万欧。

即使如此,金主们根本不手软。英特尔和台积电每次下单动辄几十台。有钱任性的背后,是无数中国同(tu)胞(hao)“买买买”造就的巨大电子产品市场需求。随着中国农历新年的来到,可以预见又是一波席卷全球的购物狂潮。



荷兰设备商阿斯麦 (ASML) 中国区总裁沈波


最先进的光刻机将进入中国

在光刻机领域,ASML公司几乎垄断了全球高端光刻机市场,在EUV光刻机中更是独树一帜。尽管联电与格芯先后宣布放弃进军7nm制程,不再紧追摩尔定律,但是这家光刻巨头对于未来中国市场客户7nm光刻订单仍信心满满。

此前有消息称受瓦森纳协定的影响,ASML的光刻机受管制不能出售给中国。沈波表示,这是对ASML的误解,“ASML的光刻机一直都有在国内销售,2018年下半年ASML已开始出货最先进的浸润式光刻机NXT:2000i,这台ASML最先进的设备也将很快在中国市场看到。”

近年来随着国内半导体市场的扩大,中国市场逐渐成为ASML的“大客户”,据ASML 2018年Q1、Q2财报显示,一季度大陆地国内的光刻机销售占比20%,二季度中占比19%,与美国市场持平,超过中国台湾地区。

据悉,在先进光刻机方面,中芯国际2018年已订购了一台EUV光刻机,预计2019年初交付,主要用于7纳米工艺技术研发;在DUV光刻机方面,长江存储以及上海华虹半导体也分别订购了ASML 193纳米浸没式光刻机和193纳米双极沉浸式光刻机NXT:1980Di,分别用于存储芯片、晶圆代工等制造。

沈波表示,ASML正在全力增加产能,预计2018年EUV产能为20台,2019年有望提升到30台,2020年产能可达40台。

深耕中国,ASML培养本地人才

集成电路不仅是技术集中产业,同时也是人才集中产业。中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长卢山认为,中国的电子信息产业缺少相关领域的人才,随着集成电路产业的快速发展,人才的短板成为回避不了的问题。

据日前新出炉的一份《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》(以下简称人才白皮书)显示,截止到2017年年底,我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右;到2020年前后,我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右,人才缺口将达到32万人。

《人才白皮书》指出,我国集成电路产业人才需求增速较快。在2017年到2018年上半年期间,IC制造业受产能扩张影响,人才需求保持高速增长,由于近几年国内生产线布局进入快车道,制造业企业特别是传统老牌制造业企业人才流失严重。同时,国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍,应引起高度重视。中国半导体行业协会理事长周子学也曾表示,人才是发展集成电路产业的重中之重。

“ASML致力于为中国光刻行业培养更多的人才,为未来将进入集成电路行业的大学生输送知识。”沈波表示,ASML注重国内整体半导体人才的培养,以及科普教育的推广。

近年来,ASML在国内高校举办科技讲座、赞助高校IC设计竞赛,并赞助上海「未来工程师大赛」,沈波表示,希望通过一系列的活动,让国内学子了解IC 行业并进入IC 行业,从而推动行业持续发展。

此外,沈波也表示ASML 已深耕中国市场18年,并将持续引进光刻技术、拓展布建客户服务网络、强化与国内研发单位合作。2018年 3 月,ASML 与上海集成电路研发中心(ICRD)合作,在上海成立第一个培训中心,协助行业培训高端工程人才。

目前ASML 在深圳和北京设有上百人的研发中心,负责计算光刻和量测设备关键模组的研发。


(2018中国集成电路产业发展研讨会暨第二十一届中国集成电路制造年会 2018年9月12-14日 无锡的采访)


国家集成电路产业投资基金股份有限公司,于2014年9月成立。主要股东是:财政部,国开金融,中国烟草,中国移动,紫光通信等。
总募资金额1387.2亿元,分为投资期、回收期、延展期各5年,为期15年的投资计划。
一期大基金主要方向是:集成电路制造、设计、封测、设备材料等产业链。各环节的比重分别是63%、20%、10%和7%。
到今年,5年投资期已满,跨入回收期阶段。一期账面盈利超300亿元。
所以周末大基金一期迫不及待的发不了减持三家IC设计公司,汇顶科技,国科微,兆易创新三个。
周末发帖分析,获利丰厚,减持无可厚非,谁都不是做慈善的,套现也可能为二期做准备。今天市场就出现了反馈。
这边一期减持,那边立即对精测电子旗下子公司增资,精测电子获国家集成电路产业投资基金股份有限公司大比例投资入股。公司注册资本由1亿元大比例增加到6.5亿元。国家集成电路产业投资基金股份有限公司在精测半导体中持股15.38%,位列第二大股东。

时隔5年,一期进入回收期,无缝衔接,基金二期在2019年10月22日成立。注册资本2041.5亿元。尝到甜头,相比一期大幅增长。
主要股东包括财政部,国开金融,中国电信,中国电子信息产业集团,紫光通信。
这意味着,未来将有近2000多亿元资金投入到半导体产业应用端。
那么二期的投资方向将成为后面大科技的主线。
二期是一期方向的延续,重点是5G,AI人工智能,LOT物联,光刻机、薄膜设备、测试设备和清洗设备,化学机械研磨设备等领域,持续推进半导体设备、材料企业与半导体制造、封测企业的协同。
主要方向:
光刻胶
南大光电,容大感光。
半导体清洗
长川科技半导体测试机、分选机的集成电路测试设备大基金一期,补涨需要。
半导体检测
华兴源创科创板公司,检测设备供应商,客户:苹果、三星、LG、夏普、京东方
精测电子
半导体材料及配套设备
上海新阳半导体专用化学材料
晶盛机电半导体硅晶熔炉龙头
封装测试
长电科技,大基金一期,行业龙头,业绩爆发,还有机会。
大基金二期面对的市场形势跟一期有所差别,除了继续支持一期合作的项目,二期将会根据现在的市场形势在相关领域做一些布局。比如将重点关注储存芯片行业,尤其是随着5G时代的到来,网络的高速带来的数据量提升需要足够的容量来支持。
二期基金不仅将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持,推动龙头企业做大最强;二期基金还将继续填补一期基金空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局,保障产业链安全。
目前市场认可度最高的就是两个方向,材料和设备,相关概念股包括:
【电子材料】
半导体材料:雅克科技、鼎龙股份、晶瑞股份、南大光电、昊华科技、江化微、安集科技、江丰电子、巨化股份、有研新材、阿石创、上海新阳;
面板材料:万润股份、濮阳惠成、三利谱、飞凯材料、强力新材、永太科技、新纶科技;
5G材料及胶黏剂:国瓷材料(陶瓷材料)、碳元科技(散热材料)、回天新材(胶黏剂)、方邦股份(电磁屏蔽膜);
其他新材料:光威复材(碳纤维龙头)。
【半导体设备】
中微公司:国产刻蚀机龙头;
晶盛机电:国内晶体生长设备龙头企业,在长晶炉方面已有成果;
北方华创:产品线最全(刻蚀机,薄膜沉积设备等)的半导体设备公司;
长川科技:检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节;
精测电子:国家大基金增资子公司,从面板检测进军半导体检测领域;
华兴源创:国产半导体测试设备龙头;
至纯科技:国内高纯工艺龙头,清洗设备可期;
万业企业:旗下凯世通作为离子注入机国产化稀缺标的



参考

半导体与芯片的关系
从IDM到fabless+foundry,半导体行业模式大局已定吗?
中国FAB厂与大硅片项目布局图
一台光刻机,售价超1亿美元,为何中国出100亿也不卖?
生产芯片用的蚀刻机和光刻机有什么区别?
一文看懂MOCVD
半导体芯片行业的运作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)
北方华创分析
中国晶圆代工双雄给行业带来了什么?

Last update: 2021-08-08|Pageview:205
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