芯片

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华为的麒麟处理器一直都是靠自己的实力去设计和修改的。当然它的架构仍然逃不开ARM的公版架构。事实上,不论苹果、高通等目前都是采用的ARM架构。可能因此会有很多人觉得自主程度不高,一旦发生像近期中美贸易战、日韩贸易战的事,ARM不给授权了,会影响华为的生产。但这一点是不用担心的,华为获得的是ARM的永久性授权,华为可以按ARM的现有架构去设计芯片,不受牵制。


海思麒麟采用了ARM公版架构,这项技术可以说是引用了外国的技术。ARM公版架构是什么?如果把整个手机芯片比作是一栋房子的话,那ARM公版架构就是房子的设计图纸,华为是在采用公版架构的基础之上自己在内部进行设计。实际上目前所有的手机芯片采用的都是ARM架构,大家都没能逃脱这个大框架。


高通本身就是一家卖专利的公司,它不制造产品,只参与手机制造最关键一环手机芯片的供应商。甚至它都不生产芯片,只是兜售芯片专利技术,对需要该技术的手机厂商来说很公平,不参与手机产品的竞争就没有很多顾虑。
华为海思麒麟手机芯片从开始都一直使用在华为手机上,并且华为手机也因此得到很多的收益,一旦开放销售,无论多少额度,华为手机的竞争力度就会下降。因为你控制不住新研发的高端芯片,购买厂商会用于什么定位的机型以及定价,在同质化趋于严重的时候,保留自我的独特性就更重要。
华为海思麒麟手机芯片出货量只能保证自己使用,因为华为的手机生产线也非常多,华为还有荣耀的支线产品不少,还要去保证其他厂商的供应量,对于华为手机来说不是非常优的选择。
以及海思麒麟手机芯片的研发进度,一直跟高通骁龙系手机处理器打时间差,基本上相差几个月的时间,这给了华为手机销售优势。如果外授给其他厂商给自己带来同款手机芯片竞争对手不说,还有就是前面所说的供货量支持不能及时满足。
所以对于目前华为手机来说,现在开放麒麟手机芯片的外销不是好时机,更别提打败专门卖芯片的供应商高通了,可能高通只要联合供货手机厂商就能给华为手机一大苦头吃。闷声发大财才是中国生财之道。

骁龙 Snapdragon

面对小米的咄咄逼人,华为即将推出麒麟820芯片,主打中档5G手机
全球知名的调研机构Canalys发布了2019年全球智能手机报告,还有Q4季度的报告。从报告中可以看出来,华为是最大的赢家,全年增长17%,前六名中排名第一。
不过虽然华为是最大赢家,隐患也不小,那就是华为主要靠是国内市场,国内市场增长了35%,而海外市场则下滑了。
而国内市场华为的份额全年高达38.5%,而Q3季度,华为的份额高达43.5%,Q4季度华为的份额稍有下滑,为39%了,可见3季度的份额是近段时间以来,华为的最高峰,份额接近一半。

至于4季度为何会下滑,想来理由并不复杂,一方面是加速登顶之后,增长乏力了,再怎么着也要停下来消化消化市场了,另外就是小米的咄咄逼人。
而和小米比起来,华为的性价比自然会低一些。尤其是K30 5G版只要1999元,更是让华为的5G手机显得性价比不高了,毕竟华为的5G手机均是采用麒麟990 芯片。

而为了让自己的手机更有性价比,按网上的说法,接下来华为即将推出定位于中档的5G芯片麒麟820,直接与高通的765G联发科1000L这样的中档5G芯片PK。而这款芯片不出意外的话,依然会是台积电7nm工艺,预计会是A76/G76的内核心,同时集成5G基带芯片,并支持双模5G网络,将在今年二季度发布,同时使用该芯片的手机也将在5、6月时上市。


雷科技2019年度十佳芯片公布 骁龙、麒麟芯片入选
雷科技2019年度十佳芯片评选终于有了最终结果。在编辑部提名、粉丝投票的形式下,麒麟990 5G、Apple A13、MTK天玑1000、高通骁龙855 Plus、麒麟810、英特尔酷睿i9-9900K、AMD Ryzen 7 3900X、麒麟A1、申威SW26010+和鲲鹏920(排名不分先后)成为最后赢家,入选雷科技2019年度十佳芯片最终榜单。


一款智能手机需要的芯片是分门别类很多种的,包括CPU(中央处理器)、GPU(显示控制芯片)、通讯基带IC、DSP音效处理IC、显示屏驱动IC、功率管理IC、电源管理IC,智能拍照IC、功放IC,等等,几乎手机上每一个硬件功能的实现都需要一个芯片在后面支撑。而麒麟990之前的华为麒麟系列只是其中的一种——CPU,而其他包括GPU、通讯基带芯片等关键核心芯片技术,华为是没有掌握的,最起码暂时是生产不出来的。而像通讯基带芯片等基本上是被高通等美国企业垄断了。


公司的主要晶圆代工厂为富士通台积电,主要封测厂为星科金朋矽品科技

2021年11月12日,中兴官方宣布,新支点操作系统发布全新版本,支持多种芯片架构(X86、ARM、MIPS、LoongArch等)平台。该系统拥有“全芯”支持的特点,支持飞腾、龙芯、兆芯、鲲鹏、海光等国产芯片和Intel、AMD等国外芯片。

目前全球主流的 X86 架构 BIOS 固件产品和技术,目前全球有四家厂商,分别是美国 AMI、Phoenix、中国台湾 Insyde 和卓易信息(子公司百敖ByoSoft的ByoCore)。


毫米
一篇文章告诉你,华为麒麟芯片是不是真正的中国芯
说清楚DRAM
一文看懂两款顶级芯片:苹果A13打得过麒麟990吗?


Last update: 2021-11-15|Pageview:105
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